手持式镀层测厚仪

手持式镀层测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

我们的测厚仪提供可靠、简单以及准确的测量。                              
 

　　从入门级到具有双重技术的可扩展型号中选择用户友好型镀层测厚仪。
 

　　电镀和金属厚度
 

　　工业和汽车油漆和粉末涂层
 

　　PCB 和铜表面
 

　　手持式镀层测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
 

　　和我们的所有产品一样，手持式镀层测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
 

　　ETP孔铜探头测试技术参数
 

　　可测试小孔直径：35 mils (899 μm)
 

　　测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
 

　　电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定                                               
 

　　准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
 

　　精确度：1.2 mil(30μm)时，达到1.0% (实验室情况下)
 

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)