mm610 孔铜测厚仪

孔铜测厚仪 是一款可用于测量电路板蚀刻工序前、后的手持式PCB 孔内镀铜测厚仪。
*的设计使其能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡Sn 和 锡/鉛 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。

孔铜测厚仪是用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能于蚀刻前、后，測量PCB穿孔內镀层厚度。*的设计使其能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡Sn 和 锡/鉛 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。

孔铜测厚仪 特点：　　

　 　优良的人性化设计操作界面         

　 　量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度

　 　多功能画面显示明显易读，方便操作

　 　具有背光显示型的LCD

　 　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

　 　操作简易、方便携带

　 　测量单位mil及um，自由快速变换

　 　标准片快速校正

　 　测头采用快速插拔式接头设计

　 　拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

　 　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。

孔铜测厚仪 规格：

量测范围：0.04~4mil (1~102um)

误    差：±3% (根据标准片)

分 辨 率：1~3位 (固定)

PCB小孔径限制 35mil (0.9mm)

PCB小板厚限制 30mi (0.75mm)

记忆容量：15,000笔读值

尺    寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm

输出接口：USB

重    量：210克(不含保护套)

电    池：1 个 9V充电式附AC转接器

电池寿命：可充电重复使用