产品原理
照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据干涉条纹明暗度解析出被测样品的相对高度。
产品特点
1. 非接触、高稳定性、高速度测量
2. 高精度测量、结果可作为计量标准：垂直解析度可达0.1nm、水平解析度可达0.1um
3. 大面积测量 自动缝合技术实现大面积高精度测量
4. 功能强大、使用便捷的测量分析软：PRVision应用软件可提供多项测量参数
5. 适用范围广泛 可以测量多种类型样品的表面微细结构
6. 真正意义的免维护及优良的性能价格比
软件功能
1. 硬件控制、二维载物平台自动控制、光学系统自动聚焦、干涉信号处理
2. 测量结果显示及各种方式处理：二维平面和三维立体显示、任意放大或缩小显示图像、调平和多角度自由旋转
3. 粗糙度测量及结果显示：包括评价区域位置信息和多种粗糙度评价参数
4. 线宽测量及结果显示：采用亚像素插值处理技术，线宽测量精度zui高可达0.1um、表格形式显示各种线宽结果、根据事先确定的评判基准，实现线宽自动评判功能
5. 多幅相邻区域测量结果自动缝合
应用领域
在众多高科技研发及产业中，诸如半导体、微机电、平面显示器与电子封装等，由于微结构表面轮廓的准确性决定产品的功能和效能，在其制成过程中皆需针对微结构的表面轮廓品质进行检测，PR系列产品提供多种表面参数量测功能如断差高度、线宽、面积、体积、粗糙度、薄膜厚度及平整度以满足业界及研究部门之需求。无论是抛光表面还是粗糙表面，只要反光率超过1%，就能被*检测出来。半导体硅片及器、MEMS装置表面、平面液晶显示器、薄膜厚度、金属摩擦学、陶瓷基板表面、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究。
