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TY-9800 X荧光光谱仪

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X荧光光谱仪适用范围:
可对各类材料成分除碳元素(C)外的其它元素进行定性及及定量分析,包括对其它同类仪器难以分析的Mg、Al、Si、S、P、Mn 等元素也有较好的表现。

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X荧光光谱仪适用范围:
可对各类材料成分除碳元素(C)外的其它元素进行定性及及定量分析,包括对其它同类仪器难以分析的Mg、Al、Si、S、P、Mn 等元素也有较好的表现。
X荧光光谱仪应用领域:
1、钢铁行业:对生铁、各类铸铁、各类合金钢及炉渣、矿石、烧结矿、球团矿、铁精粉、
铁矿石除碳(C)以外的各种元素成份分析。
2、 耐火材料及水泥行业的分析:各类耐火材料及水泥生料样品的成份分析。
3、有色行业:对铝合金、不锈钢、铜合金样品及铅锌矿、铜矿、银矿、钼矿等各种成份
分析。
4、质检部门: ROSH 指令中的PbCd CrHgBr 及氯素各种等成份分析。
5、 镀层测厚:可对金属材料及非金属材料上的所有电镀层的厚度进行准确无损测量。
仪器特点
1、采用DPP 数字脉冲成型技术,计数率高,无漏计,稳定性好;
2、采用X光管激发样品,一次激发全部待测元素,韧致辐射型,Be(铍)窗厚50μm,靶材Ag(银靶),功耗低、寿命长,对轻重元素均有较高的激发效率;
3、 采用世界上**进的电致冷SDD 半导体探测器,分辨率高,达到130ev,无需液氮制冷,使用方便,可以一次性完成对多种元素的探测;
4、高压电源:电压0V-50kV 连续可调;电流0-2mA 连续可调,精度高,*操作;
5、 真空环境测量,提高了轻元素的激发效率和测量范围;
6、2048 道多道谱仪实时测量显示,对样品X 光谱进行精细分析,系统可自动识别谱线,方便了解样品的组成;
7、 自动寻峰,消除谱峰漂移影响,确保仪器*稳定;
8、全中文Windows 应用软件,操作简单。专业的分析软件,可以实现模式识别,自动分类,开放式软件系统,用户可以根据自身需要建立库文件;
9、融合了一系列*的光谱处理方法,包括FFT(快速傅立叶变换滤波)、**的背景扣除方法、微商自动寻峰和Quasi-Newton(准牛顿)优化算法等;
10、*的XRF分析软件,融合了包括经验系数法、基本参数法(FP 法)、理论α系数法等多种经典分析方法,全面保证测试数据的准确性。
产品优势
**、快速、无损、直观、环保;
**:测试结果可以接近湿化学方法测试;
快速:分析样品中的几十个元素只需几分钟;
无损:不会破坏被分析样品的物理和化学特性;
直观:分析结果以图表方式直接呈现;
环保:不会对环境产生污染破坏;
四、主要技术指标
1、分析元素:Na-U,主要是Al、Si、P、S、K、Ca、Ti、V、Fe、Ni、Mn、Pb、Zn、Cu、Sn、Sb、Ast等。
2、分析范围:1ppm-99.99%。
4、同时分析:30种元素同时分析.
5、能量范围:1-50keV.
6、测量时间:1-2 分钟可以完成全部待测元素的含量分析.
7、进口电制冷半导体探测器的分辨率:130ev.
8、 管电压:0-50Kv 管电流: 1~2000 μA.
9、仪器的分析精度:标准偏差≤0.08%.
10、分析误差:优于国家标准要求.
11、辐射剂量:<25μsv/h.
12、环境温度要求:15℃-35℃
14、工作电源:交流220±10%、50、60Hz
主要配置
1、探测系统
1、探测器
类型:电制冷SDD探测器
Be窗厚度:50um
良好分辨率:130eV
能量响应范围:1keV-50keV
 

  1. X光管(用于X射线能谱仪)

电压:0~50kV
大电流:1.0mA
大功率:50W
灯丝电压:2.0V
灯丝电流:1.7A
射线取出角:12°
靶材:Mo
Be窗厚度:0.5mm
3、高压电源
电压范围:0-50kV连续可调,采用数字显示
输入电压:DC+24V±10%
输入电流:4.0A(大)
输出电压:0-5KV & 1mA
大功率:50W
电压调整率:0.01%(从空载到满载)
电流调整率:0.01%(从空载到满载)
纹波系数:0.1%(P-P值)
8小时稳定性:0.05%
4、真空泵
真空度:真空测试20Pa极限真空2Pa

  1. 全光路集成设计/射线防护系统/真空腔体

X 光管、探测器、复合滤光处理系统、CCD、定位系统、全自动准直器切换系统等光路处理器件均集成在密闭的结构中,确保光路系统的稳定性与密闭性作为
真空光路系统的腔体,通过环路和迷宫方式有效的利用X 射线的大能量,同时保证了射线的零溢出。

  1. 全自动复合滤光切换系统

合理的8种复合滤光片的组合和自动切换系统,以及二次滤光片的升级空间,既可以降低来自原级X射线干扰的影响,提高被测元素的灵敏度和测试精度。

  1. 多口径准直器自动切换系统

φ1mm,φ3mm,φ5mm,φ18mm四种口径准直器可自动切换;
保证了各类样品的测试便利。

  1. 摄像系统

500万像素高分辨率CCD;
32位真彩色,生动显示射线照射位置;
配合小口径准直器可实现精确的定点测量;
特别配置的背景灯,保证了测试物质的图像清晰。

  1. 精确照射区控制系统

可精确调整的X光照射区域控制系统,可以清晰的知道测试样品的部位,配合用鼠标对样品位置的移动,准确的判断测试样品的全部信息。

  1. 全自动或手动样品腔(仓门自动控制)

鼠标点击,软件程控带动样品盖的开关,同时带动真空腔的启动。

  1. 散热系统

特制高效散热系统,大幅度提高仪器的可靠性。全光路射线防护设计,又避免了无射线区域的无谓屏蔽与保护,进一步提高了散热效率。全面提升了仪器的环境适应性与稳定性。

  1. 防辐射安全系统

全光路辐射防护配合经典的迷宫式辐射防护设计,同时采用软、硬件双重安全连锁,确保操作人员人身安全。
仪器操作软件
1)装有可以分析多种样品的数据库,可以分析金属、PE、PVC、焊锡、合金等基体类型,满足用户常规测量要求;
2)开放式测量平台,用户可以根据自身需要增加测量项目,任意添加标样数据库,满足更多的测量要求;
3) WinXP界面应用软件,人机界面友好,全中文菜单,傻瓜式操作;
4)支持无标样分析,直观显示分析图谱,直接显示测量结果;
5)软件数据库功能强大,谱图数据显示、谱峰标记、能量定标、净强度、预置时间等。谱处理、扣除背景、元素识别、剥离重叠谱自动进行;
6)谱峰重叠时,软件可以解谱,软件自动稳谱,消除环境变化影响。线性拟合、基体校正、结果显示;
7)进行定性分析。
8)进行定量测试。
9)软件能够实现金属材料、塑料、有机物等各种物质中各种元素的检测;
10) ROSH指令分析。
软件操作界面
    摒弃传统的标定曲线方法,简化了建立数学测量模型的复杂过程,通过建立标样数据库、运用模式识别系统来分析样品,科学合理,大限度将基体效应降到低,提高了分析的精度;
   分析样品采用图表显示,一次性可以分析30多种元素含量,从同一个画面可以看到几乎所有关于该样品的信息,可以定性和定量分析,内容丰富、直观简洁。


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