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半导体集群|基于研产供销协同集成的半导体芯片智能工厂

2026-10-29 09:10:01来源:“江苏工信”微信公众号关键词:半导体集群阅读量:830
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  为加快构建智能工厂梯度建设体系,深入推进制造业“智改数转网联”,江苏省组织开展2026年江苏省先进级智能工厂遴选工作,共遴选出1821家标杆企业。为进一步加强示范引领,培树典型标杆,本专栏将按照“1650”产业体系,分集群展示部分优秀案例,分享典型特色场景,助力行业企业加快“智改数转网联”建设,持续推动全省制造业智能化、绿色化、融合化发展。
 
  第十三期:半导体集群
 
  三、基于研产供销协同集成的半导体芯片智能工厂
 
  江苏新顺微电子股份有限公司
 
  (一)
 
  企业简介
 
  江苏新顺微电子股份有限公司成立于2002年7月,专业从事半导体芯片研发、生产与销售,主要产品包括功率晶体管芯片、二极管芯片、VDMOS、沟槽肖特基、高反压双极功率晶体管等16大系列、2000多种不同规格型号,产品广泛应用于汽车电子、工业电子、储能、人工智能、移动通信及各类消费电子等众多领域。
 
  (二)
 
  核心技术突破
 
  搭建产销协同全流程可视化集成,MES销售订单管理模块与ERP、数据决策系统深度集成,打通“订单-计划-生产-交付”全链条。构建智能仓储与物料协同集成,WMS与ERP采购模块联动,WMS与MES、ERP系统实现双向数据同步,物料需求与采购计划达到闭环协同。
 
  (三)
 
  工厂特色亮点
 
  1. 产销协同全流程可视化集成
 
  MES与ERP、数据决策系统深度集成,打通“订单-计划-生产-交付”全链条。ERP接收客户订单后自动生成顾客需求,通过MES同步至技术、生产、采购部门在线协同评估。订单确认后,MES自动生成生产工单,关联APS生成分钟级排产计划,并实时采集查看生产进度数据。
 
  2.全生命周期质量追溯
 
  通过区块链技术与MES深度集成,实现原材料批次、工艺参数、检测数据、成品流向全程可追溯,质量异常时3分钟内锁定问题批次,追溯效率提升98%,产品不良率从0.5%降至0.18%,保障产品品质稳定性与一致性。
 
  3.供应链采购优化协同
 
  供应商协同平台与ERP、MES数据贯通,形成“需求-采购-交付-评价”闭环。ERP根据销售订单与MES生产计划生成物料需求计划,并通过供应商协同平台自动推送至核心供应商。供应商在线确认交期、上传发货信息,ERP自动同步入库数据并更新采购订单状态。
 
  (四)
 
  主要成效
 
  生产效率提升21%,单位产值运营成本下降9.3%,研发周期缩短30%,订单准时交付率提升3.49%,产品不良率从0.5%降至0.18%。
 
  来源:信息化发展处
 
  编辑:刘敏
 
  审核:韩毅
 
  终审:肖云科
 
  原标题:1650·链上江苏 | 智造先锋 走进江苏省先进级智能工厂(第13期·半导体集群③)
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