7月3日，通富微电(002156.SZ)发布公告称，公司近日收到证监会出具的《关于同意通富微
电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。批复自同意注册之日起12个月内有效，公司董事会将按规定办理相关事项并及时履行信息披露义务。
据公司此前披露的修订后发行预案显示，本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过42.2亿元(含本数)。相较于2026年1月初始申报的44亿元募资规模，公司后续调减1.8亿元，主要系缩减非主业财务性投资，进一步聚焦
半导体封测核心主业，贴合监管对上市公司融资“脱虚向实”的导向。
发行规则方面，本次发行对象数量不超过35名，涵盖符合资质的证券投资基金、保险机构、私募基金、境外合格投资者(QFII/RQFII)及其他专业机构投资者、自然人投资者；发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行股份总数不超过4.55亿股，未超过本次发行前公司总股本的30%，严格恪守创业板定向发行股本比例监管红线。
本次募集资金扣除全部发行费用后，将全额投向主营业务相关项目及流动资金补充，无闲置资金用于理财、跨界投资等非主业用途，具体投向分为五大板块，精准布局当前半导体高景气细分领域：
存储芯片封测产能提升项目：拟投入约8.88亿元，重点布局HBM高带宽内存、DRAM/NAND闪存等高端存储芯片封装测试产能，补齐公司在AI核心存储配套领域的产能短板，适配人工智能
服务器、高性能算力集群的供应链需求。
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：拟投入10.55亿元，聚焦车规级芯片、功率半导体、车载MCU等产品的封测产能建设，强化汽车电子领域布局，降低公司对传统消费电子封测业务的依赖，切入高可靠性、高毛利的车载半导体赛道。
晶圆级封测产能提升项目：拟投入6.95亿元，加码Chiplet(芯粒)、Fan-out等先进晶圆级封装技术研发与产能扩建，顺应半导体先进封装异构集成的行业发展趋势，提升公司高端封装技术壁垒。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目：拟投入6.2亿元，针对AI算力芯片、5G/6G射频芯片、高端处理器等产品开发专属封测产线，深度绑定算力、通信核心产业链客户。
补充流动资金及偿还银行贷款：剩余募集资金将用于偿还存量有息负债、补充主营业务营运资金，优化公司资产负债率，降低财务费用，缓解先进产线建设、原材料采购带来的现金流压力。
通富微电凭借先进封装技术深度绑定AMD等国际头部芯片设计厂商，在算力芯片、高端处理器封测领域具备核心竞争力。当前全球半导体产业重心向先进封装转移，Chiplet、HBM配套封测等领域需求持续爆发，行业产能缺口显著。
本次定增落地后，公司将有效扩充高端封测产能、升级核心技术工艺，进一步拉大与中小封测企业的差距，巩固国内先进封装地位；同时，产能结构向AI算力、汽车电子、高端存储等高毛利领域倾斜，有望持续优化公司盈利结构，提升长期盈利能力与市场估值空间。
行业分析人士指出，通富微电本次获批是A股半导体设备及封测板块注册制下精准融资的典型案例，资金全部聚焦实体产业，既符合国家集成电路产业发展扶持政策，也契合全球先进封装产业升级趋势，后续随着产能逐步投产，公司有望充分受益于AI算力、车载半导体的行业增长红利。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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