6月24日，天准科技(688003.SH)发布公告，为深化
半导体产业战略布局，满足参股公司苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“苏州矽行”)业务扩张与技术研发的资金需求，公司将联合多家机构及个人投资方，共同对苏州矽行实施增资扩股，本次整体增资规模达2.2亿元，将助力苏州矽行深耕半导体检测核心赛道，强化核心技术产业化能力。
图片来源：天准科技公告
根据公告披露的增资方案，本次增资全部采用货币出资方式，参与主体涵盖上市公司、专业投资机构及核心自然人投资方，出资结构清晰明确。其中，天准科技作为主要投资方，出资1.35亿元，占本次增资总额超六成，是本轮增资的核心主力；苏州融享出资2500万元，元禾璞华、嘉兴青屹、祝昌华先生分别出资2000万元，多方资本协同入局，为苏州矽行发展注入充足资金活水。
本次增资完成后，苏州矽行的注册资本将实现显著扩容，由原本的14029.1806万元增至15587.9784万元，资本实力大幅夯实。股权结构方面，天准科技对苏州矽行的持股比例将从12.10%提升至17.03%，进一步巩固对标的公司的参股地位，深化双方业务绑定与战略协同关系。据悉，本次交易构成关联交易，未构成重大资产重组，相关事项尚需履行公司后续审批流程。
苏州矽行是国内专注于半导体晶圆前道缺陷检测设备研发、生产与销售的优质企业，聚焦半导体产业链核心检测环节，产品精准适配晶圆制造的高精度检测需求，填补了国内部分高端检测设备领域的技术空白。目前公司核心产品已实现商业化落地，其中TB1500设备已成功交付量产生产线，完成规模化应用验证，TB2000设备顺利进入头部晶圆厂开展上机试用，产品技术实力获得行业头部客户认可，截至目前，公司在手订单及Demo订单合计达6887万元，商业化落地节奏持续提速。
从行业价值来看，半导体检测设备是半导体产业链的关键核心环节，是保障芯片制造良率、把控产品品质的核心装备，属于国内半导体产业自主可控的重点攻坚领域，市场成长空间广阔。本次多方资本联合增资，既是资本市场对苏州矽行技术壁垒、产品竞争力和行业前景的高度认可，也是国产半导体检测设备赛道加速突围的重要体现。
对于天准科技而言，本次大额增资具备重要战略意义。作为精密测量与智能制造领域的骨干企业，天准科技持续深耕半导体高端装备赛道，本次加码参股苏州矽行，能够深度联动自身精密光学、机器视觉、高端制造等核心技术优势，与苏州矽行的半导体检测技术形成产业协同，完善公司在半导体检测装备领域的产业布局。同时，持股比例的提升将进一步增厚公司半导体业务布局价值，充分受益于国产半导体设备替代的行业红利，助力公司持续拓展半导体高端装备业务版图，提升整体核心竞争力与行业话语权。
当前国内半导体设备国产化进程持续加速，下游晶圆厂扩产需求旺盛，高端检测设备国产化替代空间巨大。苏州矽行依托技术迭代与产品落地，有望持续抢占市场份额；而天准科技通过持续加码布局，深度绑定优质半导体赛道标的，将进一步夯实自身在半导体高端装备领域的布局优势，为公司长期业绩增长注入持续动力。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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