6月17日，琻捷
电子科技(江苏)股份有限公司(简称“琻捷电子”，股票代码：06675.HK)正式登陆香港联合交易所主板挂牌上市。本次上市由中金公司、国泰君安国际担任联席保荐人。
据公司披露的全球发售配发结果公告显示，琻捷电子本次全球发售股份总数达53,407,000股H股，股份发售结构梯度清晰、侧重国际市场布局。其中，香港公开发售股份数目为5,340,800股H股，占总发售股份的10%；国际发售股份数目为48,066,200股H股，占总发售股份的90%，充分体现出国际资本市场对公司核心技术与行业前景的高度认可。
本次IPO最终发售价定为18.36港元/股，据此测算，公司全球发售所得款项总额约9.81亿港元(980.55百万港元)。扣除上市相关的各项手续费、承销费及其他估计应付上市开支共计68.03百万港元后，本次上市所得募资净额约9.13亿港元。上市首日，公司股价迎来大幅上涨，开盘涨幅亮眼，资本市场表现强劲，彰显了投资者对其赛道优势与成长潜力的看好。
公开资料显示，琻捷电子成立于2015年，总部坐落于江苏无锡，研发与运营中心布局上海，采用行业主流的Fabless(无晶圆厂)轻资产运营模式，聚焦高端无线传感SoC芯片的研发、设计与销售，将晶圆制造、封装测试等代工环节外包，核心深耕技术研发与市场拓展。公司核心产品矩阵布局清晰，形成了“智能轮胎芯片为基本盘，智能电芯芯片、智能通用传感芯片为增长极”的多元发展格局，核心产品涵盖TPMS智能轮胎传感芯片、BMS智能电芯管理芯片、车载通用传感芯片等，广泛应用于新
能源汽车、传统燃油车、储能、工业电子、智能家居等多个高景气赛道。
依托本次上市募资，琻捷电子将精准聚焦主业发展与技术迭代，落地多元化资金布局，招股书披露的募资净额具体用途清晰明确。首先，公司将重点投入业务规模扩张与新产品商业化落地，加速高端传感芯片产品的迭代落地与市场普及，抢占新能源汽车、新型储能等增量市场红利。其次，持续加码核心技术研发，重点攻坚智能轮胎芯片、智能电芯芯片、智能通用传感芯片三大核心产品线的先进技术与基础技术研发，夯实车规级芯片的技术壁垒，缩小与国际头部企业的技术差距，强化国产替代核心竞争力。
同时，公司将借助募资资金完善全球市场布局，持续拓展国内外销售网络，优化海内外渠道体系，提升品牌全球影响力与市场占有率，巩固行业地位。此外，资金将用于产业链战略投资与并购整合，通过外延式发展补齐技术短板、完善产品矩阵、整合产业资源，助力公司实现长期战略发展目标。剩余资金将补充公司营运流动资金，保障日常经营、研发投入、市场拓展等日常运作，为企业持续稳健发展提供充足资金支撑。
当前智能汽车产业高速发展，车规级芯片国产化替代进程持续提速，叠加Physical AI端侧感知赛道爆发，车载无线传感芯片市场需求持续扩容。琻捷电子成功登陆港股，不仅为自身技术研发、产能扩张、市场布局注入充足资本动力，也将进一步推动国内汽车
半导体行业的专业化、高端化发展，助力我国车载芯片产业摆脱进口依赖，在全球传感芯片赛道抢占更多话语权。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
浙公网安备 33010602002722号
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