日前,聚辰股份(688123)发布2025年度业绩快报,公司报告期内实现营业总收入12.21亿元,同比增长18.73%;归属于上市公司股东的净利润3.63亿元,同比增长25.01%;基本每股收益2.3元。
图片来源:聚辰股份公告
报告期内,公司各下游应用市场需求结构分化明显,部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,公司DDR5 SPD芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,带动公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点,较好缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司全年实现营业收入122,091.88万元,归属于母公司所有者的净利润为36,287.14万元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。
与此同时,公司持续提升研发水平,全年研发投入达20,899.53万元,同比增长19.01%,为历史同期最高水平。报告期内,公司凭借领先的研发能力,与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先推出配套下一代高性能存储设备的 VPD 芯片,用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代企业级固态硬盘模组和CXL内存扩展模组的 VPD 开发商。
此外,为提升在汽车
电子和高性能工业应用领域的市场竞争力,公司不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级,快速拓展并完善在前述领域的产品布局,所开发的系列高可靠性存储芯片已广泛应用于全球前20大中的16大以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构。
聚辰股份主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线,产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。
今年1月26日,聚辰股份向香港联交所递交H股发行上市申请,并于同日刊登申请资料。据悉,公司本次H股上市所募集资金在扣除相关发行费用后,计划用于(包括但不限于)加强核心技术能力与工艺平台建设、扩充产品矩阵、完善海外布局、战略投资及收购、补充营运资金等。
昵称 验证码 请输入正确验证码
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关