7月30日，晶华微(688130)公告称，公司于2025年7月29日召开第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金向全资子公司深圳晶华智芯微
电子有限公司(以下简称“晶华智芯”)提供不超过3,500万元的借款以实施募投项目“研发中心建设项目”。该事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东会审议。
晶华微首次向社会公开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为人民币62.98元，募集资金总额为1,047,987,200.00元；减除发行费用127,450,183.35元后，募集资金净额为920,537,016.65元。
根据公司披露的《杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》以及公司于2025年7月10日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年7月29日召开了公司2025年第一次临时股东大会审议通过的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：
根据审议通过的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》，公司“研发中心建设项目”增加全资子公司晶华智芯为实施主体，为确保该募投项目的顺利实施，进一步提高募集资金使用效率和项目实施进度，公司拟使用部分募集资金向晶华智芯提供总额不超过3,500万元的借款。
公司将根据募投项目的建设进展及实际资金需求，在借款总额度内分批次划转至晶华智芯开立的募集资金专户。借款利率参照每笔借款的借款日(提款日)前一工作日全国银行间同业拆借中心最近一次公布的一年期贷款市场报价利率(LPR)确定。借款期限自实际借款之日起计算，每笔借款期限自实际借款之日起不超过2年，晶华智芯可根据自有资金及项目实施情况提前偿还或到期续借。本次公司提供的借款将存放于晶华智芯开立的募集资金存储专用账户进行管理，仅限用于上述募投项目的实施建设，不得用作其他用途。公司董事会授权管理层办理上述借款具体事宜，包括但不限于签署相关协议等。
晶华微表示，公司本次使用部分募集资金向全资子公司晶华智芯提供借款，是为满足募投项目实施需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和安排，符合公司整体战略规划和长远利益，不会对项目实施造成实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情形。公司本次提供借款的对象为公司全资子公司，向其提供借款期间公司对其经营管理活动具有控制权，财务风险可控。
资料显示，杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。
2025年第一季度，晶华微亏损1013.92万元，同比下滑787.12%。
浙公网安备 33010602002722号
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