锡膏为什么要试粘度？
锡膏粘度是锡膏品性的主要特性指标，也是影响印刷性能的重要因素，粘度太大锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全；粘度太低则印刷时锡膏容易脱落。市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质(锡膏的储存温度为：2°C~10°C，存储期限为六个月)。
决定锡膏粘度有几个原因
①锡粉含量，含量越高，粘度越高反之亦然;
②焊剂含量，焊剂含量越高粘度越低，反之亦然；
③合金粉末颗粒大小，颗粒越大，粘度越低，反之亦然；
④储存锡膏温度，温度越高，粘度越低。因次厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。
如何测试锡膏的粘度？
方法1
仪器组成：BROOKFIELD粘度计DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX
测试步骤
1)设置5r/min，选择合适的T型转子(保证扭矩百分数范围在10~*范围内)，调整升降支架的活动范围，使得T型转子可以在浸入样品中的深度为0.3cm~2.8cm的区域之间上下运动(转子与试验容器底部之间的小距离不低于1cm)；
2)设置5个周期的测试时间(升降支架上下运动一次为一个周期)；开始测试，连续记录测试过程的粘度变化情况
3)试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。
结果评定
取前两个周期测得的大和小粘度值，分别记为N1和N2；取后两个周期测得的大和小粘度值分别记为N3和N4。按照公式Y1=(N1+N2)/2 ，Y2=(N3+N4)/2计算焊锡膏样品的粘度值Y1和Y2。
若Y1≤(1+10%)Y2，则样品终粘度记为Y2；若Y1>(1+10%)Y2，则结果视为无效，待样品静置稳定后重新进行试验，按上述方式对结果进行判定。
方法2
仪器组成：BROOKFIELD粘度计DV2T、螺旋适配器、TC-550MX
测试步骤
将螺旋适配器安装在DV2T上，使螺旋转子浸入焊锡膏样品中(注意防止样品覆盖螺旋泵出口)，设置转速为10r/min；
开始测试，当读数稳定1min以上不再发生变化时，记录数据。试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。
结果评定
记录稳定时的读数，即为焊锡膏样品的粘度值。
