徕卡精研一体机EM TXP在微电子中的应用
徕卡EM TXP，一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具，可对样品目标精细定位，尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理，用EM TXP快速精准。
以下介绍EM TXP针对一块PCB上一个长不足1mm的电阻的截面处理方法。下图为PCB板的一角在体式显微镜55X下观察的形貌，目标位置是红色椭圆圈内的电阻，接下来采用EM TXP切割、磨抛后用金相显微镜观察。
制备前处理
该PCB板易碎，为防止其受破坏，用标乐的树脂进行包埋并用粗砂纸磨至如下图形状：
EM TXP制样过程
采用的工具如下图所示：
左图用TXP的扁平夹具对样品进行夹持，右图1至5编号依次对应的工具为：金刚石锯片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um抛光布。
1.切割
EM TXP的工作区示意，图右为切割过程示意 。
TXP的整个处理过程，仅需20min。
制样结果观察
采用徕卡金相显微镜DM4M，对结果进行观测（如下图所示）。制备整体效果如下左图，可清楚看出左边的锡中存在一个大气孔；下右图则可清晰观测到合金层。
试验所用的其他设备与耗材
1、包埋（镶嵌）
采用冷镶嵌的方式，冷镶所用的耗材如下：
标乐型号为EpoKwickT M FC的环氧树脂及相应固化剂套装；
标乐型号为ReleaseAgen的脱模剂。
2、显微镜观察
采用徕卡金相显微镜DM4M，在明场的条件下进行拍摄，物镜倍数根据需要可选择5X、10X、20X、50X、100X， 目镜为10X。
徕卡DM4M金相显微镜
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