等离子体聚合物薄膜介绍与制备方法
聚合物薄膜由于在化学、物理和生物传感器、微
电子器件、非线性光学(NL0)和分子器件等领域中
的广泛应用，己受到人们越来越多的关注。而传统
的聚合物薄膜由干耐热性和化学稳定性较差，而且
表面较粗糙，应用受到一定限制。因此，为了满足
工业上的各种用途，制备高品质聚合物薄膜显得尤
为重要。
聚合物薄膜的制备主要有两种方法：一种是湿
法工艺，如Langmuir-Blodgett方法、浸渍或溶剂
浇铸法等；另一种是干法工艺，如物理气相沉积和
化学气相沉积(CVD)法。与其它方法相比，等离子
体化学气相沉积聚合(PCVD)在工艺上具有以下几
个特点： (1)所用原料气可不包含传统聚合反应官
能团类型，例如双键等； (2)形成的薄膜对各种基
体表面，包括传统的聚合物、玻璃和金属等，具有
较高的连贯性和粘附性。 (3)聚合反应不需要使用
溶剂就可以进行，工艺过程温度低； (4)可以容易
地制得厚度为50nm-l?m的超薄、无“针孔”等离
子体聚合物薄膜(PCVDF)。
等离子体聚合反应是用有机物单体或有机金属
原料气在等离子体反应器中进行辉光放电，它包含
等离子体活性物种之间、等离子体和表面物种之间
以及表面物种和表面物种之间的反应。有两种*
的反应历程：等离子诱导聚合和等离子态聚合反
应。前者是传统的自由基引发聚合反应，其中单体
包含一些不饱和的碳—碳双键；等离子态聚合反应
依赖于等离子体产生的电子和其它具有足够能量可
以破坏化学键的活性物种。等离子体聚合反应是制
备超薄聚合物薄膜重要的技术，通过仔细控制聚
合反应参数，根据特殊的化学官能团、厚度和其它
化学和物理性质方面的要求，可定向设计制备聚合
物薄膜。
与传统聚合物不同，等离子体聚合物不是由规
则的重复单元形成链节，而是形成具有不规则三维
交联网状的结构。即使使用相同的单体进行反应，
等离子体聚合物的化学结构和物理，性质也可能与
传统的聚合物大不相同。等离子体聚合膜一般具有
良好的化学惰性、不溶于水、优良的机械柔韧性和
耐热性，因此被广泛用作保护涂层、电子、光学和
生物医学膜等。
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