2018年，领拓正式成立了自己的检测实验室，为客户提供样品检测、技术培训和设备租赁业务。实验室现有各种的设备和强大的技术团队，工程师均有丰富的实践经验，为客户针对材料的分析测试业务，材料研发和材料失效分析、可靠性分析提供综合的解决方案。领拓实验室的具体服务项目如下表所示。
检测项目金相分析与失效分析铜，铁，铝，镁，锌，钛等金属材料的原料，加工结构件及成品的组织评定，工艺剖析，缺陷研判等相关分析。●制样流程：取样（切割）→镶嵌→研磨→抛光→腐蚀→观察●应用案例：①黄铜金相组织观察
②铸铝金相组织及孔隙观察
③连接器截面观察
切片分析与失效分析电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测，FPC上ACP/ACF导电粒子，IMC厚度检测等。●制样流程：取样（切割）→镶嵌→研磨→抛光→观察
●应用案例：①PCBA焊锡缺陷检查与IMC层厚度测量
②FPC中的导电粒子破裂情况观测涂/镀层厚度测量常用金属/塑胶基底上单层或多层涂/镀层厚度测量。●制样流程：取样（切割）→镶嵌→研磨→抛光(→腐蚀)→观察●应用案例：①金属基涂层厚度观测
②塑料基涂层厚度观测
特殊样品制备●制样流程：取样（切割）→镶嵌→研磨→抛光→观察●应用案例：①超硬材料形貌观察（下图依次是金刚石基复合材料和烧结氧化物陶瓷）
②易碎材料（下图依次是玻璃纤维截面和硅芯片）
显微三维形貌观察与测量Leica DVM6数码视频显微镜采用徕卡品牌*的光学器件。实现出色的图像质量！选择不同的内置LED照明选项，展现丰富细节。高分辨率摄像头可摄取色彩自然的图像。适用于观察各种材料样品，大分辨率可达0.42um。可景深叠加合成3维形貌，可拼图合成大视野图片●案例应用（包含但不限于，更多精彩图片请点击领拓带你走进超景深显微世界)①样品：金属件，测量凹坑深度（图2中彩色是渲染效果）
②样品：PCB，大倍率下拼图，得到大范围的高倍率照片（图二是图一直接放大的截图，细节清晰）
③样品：人工合成晶体
④样品：昆虫，利用拼图+叠加方式得到细节完美的昆虫标本照片
⑤样品：岩矿（加偏光）
⑥样品：钻头，测量表面尺寸
⑦样品：海藻（透射光照明）
⑧样品：美元，防伪标志
离子束切割与抛光
为电子显微镜（EDS,WDS,EBSD,CL）微区分析制样，适用于各种材料的样品。●举例包括：半导体样品（金线结点、焊锡球截面、片型电容截面、芯片剥层等）多层截面样品（多层金属薄膜、金属涂层、手机玻璃、芯片、柔性屏、触摸屏等）锂电池类样品（太阳能电池、正负极极片、电池粉末、高分子隔膜等）高分子聚合物样品（玻璃纤维增强聚合物、玻璃纤维、胶体聚合物等）金属EBSD样品（纯镁、铝合金、软硬结合的合金材料等）页岩等岩相样品●应用案例：①PCB板Cu-Ni-Au层经离子束切割后，在不同倍数下的截面形貌
②多层镀层样品，左图为手机玻璃多层截面，右图为不规则样品多层截面
③三元电池粉末经离子束切割后，在不同倍数下的截面形貌
④阳极极片采用离子束切割，然后分别用背散射电子和二次电子进行观察
⑤显示屏截面切割，观察内部结构
微型精密样品的制备与分析
精准高效， 无需包埋即可对位置或细小样品进行切割和抛光等处理。可实现抛光、切割、铣削、冲钻功能，适用于SEM、TEM、OM及AEM等仪器样品制备的前处理。尤其适于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。●应用案例：①微小零器件失效分析（如手表螺母/轴承）
②镀铬器件上缺陷分析
③金手指上点缺陷分析
④高精度定位研磨，金线截面观察（精度0.5um）
⑤透射电镜3mm薄片，加工到30um厚度
光谱测试
广泛用于冶金、铸造、机械加工等行业的来料检验、质量控制及出厂检验等。适用于铁、铝、铜、锌、镍、钛、镁、钴等各种基体、合金材料中微量至高含量范围内的元素定量分析。
硬度测试
硬度测试，适用于大部分块体材料，包括维氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度，便携里氏硬度、便携维氏硬度、便携洛氏硬度。
