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　　公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、3D封装、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。