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牛津便携式铜箔测厚仪 参考价:面议
牛津便携式铜箔测厚仪一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140...手持式孔铜测厚仪 参考价:面议
手持式孔铜测厚仪带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511,是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI...孔面铜测厚仪 参考价:面议
孔面铜测厚仪CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高...牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪 参考价:面议
牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪 用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关...德国镀层测厚仪 参考价:面议
德国镀层测厚仪MAXXI系列,广泛应用于PCB、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析及镀液分析;...镀层测厚仪 参考价:面议
镀层测厚仪COMPACT系列,广泛应用于PCB、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析及镀液分析;...