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较高的制程温度除了有可能造成元件的热损伤变形
点击次数：529 发布时间：2014-10-28
较高的制程温度除了有可能造成元件的热损伤变形
较高的制程温度除了有可能造成元件的热损伤、印刷电路板的弯曲变形外，
亦有可能损伤塑胶连接器等，更换耐高温的塑胶可避免此现象产生。
无铅可靠性检验手法
由于整个产业向无铅制程转换，但是业界并没有一套适合所有产品的无铅可靠性检验标準，
开发了一系列检验手法和鉴定规范并成功应用于元件、系统产品等，分述如下
1. 元件级可靠性
a. 利用立体显微镜（3D-OM）外观检验，确保在较高的回焊温度下返工工艺中不会对元件造成热损坏
b. 超音波扫描（C-SAM） 检验元件会不会由于湿度在高温制程下而分层
c. 扫描式电子显微镜（SEM） 量测引脚的锡须在不同加速环境下的长度，确保在*自然环境下不会因锡须而产品失效
2. PCBA和/或系统级可靠性
利用温度循环、温度衝击、高温高湿储存、动力衝击/振动以及高加速寿命测试 （high accelerated life time test, HALT）
等来加速产品生命週期，并利用检验工具来判定可靠性的结果，
如：
a. 拉力/剪切力-（pull and sheer） 测量焊接强度
b. 剖面（ cross section） 观察焊点外形，爬锡润湿情况，孔洞，PCB表面氧化行为
c. 润湿平衡（wetting balance） 引脚或PCB表面润湿能力，润湿时间等
d. 超音波扫描（C-SAM） 检验元件会不会由于湿度在高温制程下而分层
e. 扫描式电子（SEM/EDX） 量测焊点/引脚的锡须长度、介面的介金属化合物（IMC）厚度，表面成分分析等
f. 红墨水试验（Dye and Pry），分析BGA元件中，每一颗锡球的焊点行为等
参考资料：
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