MBR ELECTRONICS 低温合金焊锡丝 1.6mm,低温合金焊丝Cerasolzer活性焊料合金可用于电子元件制造,接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻...
MBR ELECTRONICS186低温合金焊丝可用于电子元件制造,接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃,因为它能提供*的焊接工艺,取代常用的银烘烤、铟焊法、...
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,仪器网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。