晶圆晶锭寿命测量仪（MDP）

应用领域：用于常规质量控制、精密材料研发的单晶和多晶片及晶锭的寿命测量

应用领域：

用于常规质量控制、精密材料研发的单晶和多晶片及晶锭的寿命测量。

性能特点：

1. 无接触和无破坏的半导体测试设备，可提供灵活OEM方案，用于材料生长和不同外延层工艺少子寿命测试；

2.  国内**可联机做在线检测设备，可定制；

3. 1s内完成对156mm的线扫描，与常规生产速度相匹配；

4. 对外延层监控和不可见缺陷的可视化测试具有很高灵敏度；

5. 测试能力从切割的晶圆到所有工艺中的样品；

6. 软件操作友好。