上海伯东代理磁控溅射镀膜机 Sputter

 型号: 磁控溅射镀膜机 Sputter 16
 特性:
 真空度 2E-10 torr
 Co Sputter system
 4 Sputter Cathodes
 4 axis substrate
 manipulator with rotation and XYZmovement
 SiC Heater
 Pumping throughput control

 型号: 磁控溅射镀膜机 Sputter 24
 真空度zui高可到 5E-10 torr
 超高真空磁控溅射 Sputter 24 擅长生长高质量的薄膜或是超薄膜, 金属与绝缘材料. 在 24寸的小腔体里安装 6只磁控溅射枪, 保证快速的抽气速度, 与友厂对比,氢和氧的污染系数好数十倍. 可制作与外延品质类似的薄膜..烘烤时可把磁铁拆下以保护磁铁不退磁. 客户可选择 RHEED, 在磁铁拆下时可检测样品薄膜的质量. Sputter 24 均匀性及重现性非常出色, 可以使用DC, RF, 脉冲直流电源. 标准材料与磁性材料均可使用. 可安排成共溅射与垂直溅射, 依客户设计安装.

 Sputter 24 与激光加热器联用可变为反应型磁控溅射, 可成长氧化物薄膜与氮化物薄膜等. 正下方可安装一只离子源, 可以提供样品清洗与辅助镀膜.
 特性:
 Custom-type SS316L electro-polished chamber
 • 5E-10 Torr Base Pressure
 • 2-in substrate size
 • 4-axes sample manipulator (XYZ, and Rotation)
 • SiC (or PBN) heating element with sample heating temperature: 900°C
 • 3 x 2-inch Magnetron Sputter cathodes (confocal or parallel)
 • DC, RF, or pulsed-DC power supplies
 • Thickness monitor
 • Pressure control system: upstream
 • FBBeam System Control Software