随着电子器件的不断缩小，热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面，使热点和热梯度可显示缺损位置，通常导致效率下降和早期故障的快速检测。
红外热成像显微镜
应用
检测芯片的热点和缺陷
电子元件和电路板故障诊断测量结温
甄别芯片键合缺陷测量热电阻装
激光二极管性能和失效分析
产品特点
20微米/像素固定焦距
50度广角聚焦镜头
320*240非制冷探测器
30帧/秒拍摄和显示速度
0—300摄氏度测量范围室温测量
便于使用——1分钟安装测量待命
红外热成像配套软件
软件提供了一套广泛的分析工具帮助客户
非常容易而快速获取温度信息。实时的带
状图、拍摄及回放序列不同视角和建设性
的数据分析手段
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