MST-I 系列微小强度试验机

MST-I 系列微小强度试验机对微小部件的进行力学性能测试的试验机。用 途：1. 芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）2. 焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）

       MST-I 系列微小强度试验机
 

　　MST-I 系列微小强度试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机。
 

　　特 点：
 

　　1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm。
 

　　2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的精度。
 

　　3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
 

　　4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。
 

　　规 格：
 

　　载荷容量：±2mN——±2KN
 

　　载荷精度：显示值的±1%
 

　　行    程：60mm
 

　　位移显示分辨率：0.02μm
 

　　位移控制分辨率：0.005μm(HR型)
 

　　0.02μm(HS型)
 

　　试验速度：0.0012——30mm/min(HR型)
 

　　0.0048——120mm/min(HS型)
 

　　用 途：
 

　　1. 芯片部件的焊接力评价。(剪切、剥离试验)
 

　　2. 焊点强度评价。(拉伸、压缩、剪切试验)
 

　　3. 焊线的拉伸强度评价。
 

　　4. 金属箔的物性强度评价。(拉伸强度、弯曲韧性试验)
 

　　5. 接头、插头的插拔力测定。
 

　　6. 单纤维拉伸强度试验。