当前位置：牛津仪器（上海）有限公司>>技术文章>>CMI511便携孔内镀铜测厚仪的技术参数
*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511测厚仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。
ETP孔铜探头测试技术参数
可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
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